ADATA XPG Spectrix D50 D4-3600 ROG 吹雪聯名版
太無情啦 !! ADATA 與 ROG 聯手推出全新 XPG Spectrix D50 ROG 聯名記憶體，換上白色鋁合金散熱片、印上 ROG 雪武戰姬「吹雪」，融合電競文化、二次元文化，頂端具備三角形 ARGB 導光燈條支援 ASUS AURA Sync 燈效同步，果然係顏值即正義，喜歡二次元文化嘅玩家仲唔買爆，備有 DDR4-3600 16GB Kit、32GB Kit 兩款型號，售價 HK$630、HK$1,140
收到由 ADATA 送測「XPG Spectrix D50 ROG 吹雪聯名版記憶體，包裝設計變成動漫風，印上大大個 ROG 雪武戰姬二次元角色，中間放印有 ROG 吹雪記憶體外觀， XPG ⁄ ROG STRIX 聯名合作，左上方顯示支援 ASUS AURA Sync 燈效同步。
盒背印有多國文字說明，開窗設計能看到盒內記憶體的規格標籤，右下角寫著 Lifetime Warranty 終身保固，更重要是 Made in Taiwan、信心保証。
XPG Spectrix D50 ROG 吹雪聯名版散熱片設計基於 D50 普通版，換上白色色鋁合金散熱片，帶有幾何線線金屬切割，頂端厚重的導光燈條，頂中央加大的三角型使光源廣度進一步提升，發光面積增加令炫光色彩更搶眼，左方印有 ROG 戰姫吹雪圖案，她是 ROG 自家的二次元角色，右方加上 ROG STRIX 吹雪 Logo。
頂端及中央整個都是光物料，內建 10 顆超光亮 RGB LED 顆粒、5 通道 ARGB 燈效控制，作時亦可帶來柔和勻稱的 ARGB 玄彩效果。
▲ DDR4-3600 CL18-22-22 @ 1.35V
今次收到的送測樣本是 XPG Spectrix D50 ROG 吹雪聯名版 DDR4-3600 CL18 16GB Kit，型號為 「AX4U360038G18I-DW50ROG」，規格為 DDR4-3600MHz CL18-22-22-45 2T，支援 Intel XMP 2.0 技術、工作電壓為 1.35V。
採用 SAMSUNG B-Die 顆粒
拆下散熱器後可以見到「AX4U360038G18I-DW50ROG」的 PCB 只有一面有 10 粒高亮度 RGB LED 顆粒，採用 JEDEC 10 Layers A2 PCB 走線設計，經優化的線路能提供更佳的時脈及時序表現，PCB 單面合共擁有 8 顆 SAMSUNG BCWE DDR4 記憶體顆粒。
SAMSUNG 記憶體顆粒的編號，開首的 K 代表 SAMSUNG Memory、4 代表是 DRAM 產品， A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、 8G04 代表容量是 8Gb (2Gb x 4) 顆粒 ，其 Refresh 時間為 64ms，緊接編碼為 5 代表 16 Banks 顆粒，W 代表工作電壓採用 SSTL_12 介面， vDD、vDDQ 工作電壓均為 1.2V 、 B 代表 Revision B-Die 顆粒。
後面「 BCWE 」的 B 代表 96 ball FBGA 顆粒，採用 Halogen & Lead Free 環保制程 Flip Chip 封裝， C 代表為正常商用顆粒之工作溫度範圍為 0ºC ~ 85ºC ，WE 代表其速度為 DDR4-3200 ，規格為 CL22-22-22 ， 廠方透過篩選程序打造成 XMP 規格下 1.35V 工作電壓可運作 DDR4-3600 C18 的記憶體模組産品。
效能測試︰
測試平台採用 ASUS ROG STRIX B660-A 主機板配搭 Intel Core i9-12900K 處理器，作業系統則採用 Microsoft Windows 11，每一組記憶體設定必要經過 RunMemTest Pro* 測試檢定才能當測試成功。
SAMSUNG B-Die 如果沒有特挑的話其實時脈並不會太高，在不調整時脈序及工作電壓下，1.35V 可以超至 DDR4-3800 CL18-22-22，DDR4-4000 差點過但最後出了 ERROR，1.4V 可以燒過 DDR4-4000 CL18-22-22，1.45V 能超上 DDR4-4200 CL18-22-22 並完成測試，由於 Gear 1 跳至 Gear 2 記憶體 Latency 會大幅提升，性能成長又不明顯，建議可以不要超頻或嘗試 DDR4-3800 CL18。
ADATA XPG SPECTRIX D50 ROG 吹雪聯名版
售價︰HK$630 (16GB Kit)、HK$1,140 (32GB Kit)
查詢︰Hornington (3626-9898)
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